Molex连接器因其高品质和高性能在电子行业中被广泛应用。为了实现与PCB板的高效连接，Molex提供了多种创新的连接技术和解决方案。

浮动板对板连接器：

Molex的SlimStack FSB系列浮动板对板连接器能够在X、Y和Z轴方向上提供±0.50mm的浮动范围，有效吸收由于PCB形变或安装不当产生的应力，从而确保连接的可靠性。

高密度板对板连接器：

Molex提供如Micro-Fit和Mini-Fit系列连接器，这些连接器具有高密度的接触点，适合空间受限的应用，同时保持高速数据传输的能力。

高速/高密度连接器：

Molex的HD Mezz连接器系统设计用于高密度、高性能的平行应用，提供高达12.5 Gbps的数据传输率，同时简化PCB布线。

压接式连接器：

Molex的PowerWize连接器提供高达190A的大电流连接能力，适用于数据中心和电信中心局等大功率应用，确保电源传输的高效率。

易用性设计：

Molex的Easy-On FFC/FPC连接器具有自动锁定机构，实现快速可靠的连接，同时释放按钮设计显眼，便于操作。

混合电源SMT连接器：

Molex的SlimStack混合电源SMT连接器将电源与信号触点组合到一个连接器中，节省空间，同时提供高达10A的电流承载能力。

防振抗压设计：

Molex的DuraClik连接器外壳采用高温PBT材料制造，具有稳固的端子固位功能，能够抵御极端恶劣的行车环境。

精确对准机制：

Molex连接器设计中包含精确的对准机制，确保插头和插座在连接时能够准确配合，减少对齐错误。

模块化设计：

Molex的NeoPress连接器采用模块化设计，提供可调式差分对，支持高达28 Gbps的数据传输率，同时提供灵活的设计选项。

环境适应性：

Molex的Squba连接器配备了IP68级别的密封技术，确保在恶劣环境下的可靠性。

通过这些高效连接方法，Molex连接器能够与PCB板实现稳定、可靠的连接，满足各种严苛环境和高性能应用的需求。