Gen Z是一个新的开放系统互连联盟，旨在提供对数据和设备的高级内存访问。Gen Z物理层采用IEEE-802.3和PCIe^®规范，而Gen Z架构可以利用内部互连（如TA1002连接器和Gen Z电缆）和外部互联（如SFP和QSFP连接器、光缆或铜缆以及模块）。

  Gen Z联盟由领先的计算机公司组成，致力于开发高级内存、存储和加速器架构并将其商业化。该联盟的成员已从最初的12家，发展到69家公司。安费诺则是于2016年加入Gen Z。

  该联盟希望开发新的解决方案架构，并且希望通过软件效率、高带宽、功率优化和低延迟来增强现有系统。由于此架构侧重于开源，因此它们旨在共同提供高质量的规范，这些规范可以插入到任何解决方案中，而无需更改软件。该联盟还将开发新的高性能、高速和高密度连接器以及模块化的外形。

  Gen Z架构支持1-256通道，目标速率高达112GT/s，而目前发布的PHY规范定义了25GT/SNRZ、50GT/S PAM4和高达32G的PCIe^®物理层。Gen Z互连解决方案采用1C、2C、4C、8C引脚和4C-HP大功率配置，提供垂直、直角、跨装和直接正交定位。

  4C-HP版本可以代替PCIe^®卡应用的卡缘模块连接器和电源电缆。根据Gen5规范，该卡可以在12V或48V电压下处理高达600W的功率，而Gen Z 4C-HP进一步将48V电压下的最大功率扩展至1000W。低延迟通信也是Gen Z应用的一个关键优势。Amphenol ICC的Mini Cool Edge产品系列支持Gen Z系统架构提出的所有连接器版本。

  SNIA SFF TA1002中定义了安费诺连接器Mini Cool Edge连接器规范，而EDSFF和OCP委员会则将其用于SSD应用和NIC 3.0应用。Mini Cool Edge是一种0.60毫米间距的高密度、高速度卡缘连接器，用于新一代小型系统。这些小间距的解决方案备有多种BTB应用，例如直角、扣板和共面应用，并且支持电缆互连选项。这些连接器采用离散式引脚设计，支持高达32GNRZ、56G PAM4和112G PAM4的高速差分对。这些连接器通常用于差分DIMM、SCM、固态驱动器、网络接口卡和外接卡应用。